今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

苹果降价能否成为手机市场持续推力？业界观点不一

北京 - 2024年6月14日，苹果公司近期宣布对旗下iPhone 13系列手机进行降价，引发业界广泛关注。业内人士对苹果此举的解读以及对手机市场未来趋势的看法也莫衷一是。

部分业内人士认为，苹果降价是其应对市场竞争加剧的无奈之举。 随着华为、小米等中国手机厂商的崛起，苹果在高端智能手机市场优势逐渐减弱，同时全球经济下行也导致消费者购买力下降，苹果降价是为了刺激销量，维持市场份额。

也有业内人士认为，苹果降价是其改变产品策略的信号。 过去，苹果一直以高端品牌形象示人，但在降价后，其产品将更加贴近价格敏感型消费者，这有利于苹果扩大市场份额，触达更多用户群体。

对于苹果降价能否成为手机市场持续推力的观点，业界也存在分歧。 一些观点认为，苹果降价会引发其他手机厂商跟进降价，最终导致手机市场整体利润率下降，不利于行业发展。另一些观点则认为，苹果降价有利于刺激消费需求，带动手机市场整体增长。

总体而言，苹果降价是其应对市场变化的策略调整，其最终效果还有待观察。 未来，手机市场竞争将更加激烈，各手机厂商需要不断创新，推出更具竞争力的产品和服务，才能在市场中站稳脚跟。

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